上次拆机箱清灰的时候，对着网上零散的说法琢磨cpu散热硅脂怎么涂，手里捏着小管硅脂，心里拿不准量，索性直接在核心中间挤了好大一团，想着压上散热器自然摊开，总归能铺满，哪想到就是这个想法，后面折腾了快两个钟头。

散热器扣具慢慢收紧的时候，膏体顺着核心边缘往外漫，透明的硅脂流出来一小条，直直往旁边的贴片电容那边滑。看见那一幕的时候脑子一下子空了，之前刷到过有人说硅脂导电，沾到主板小元件会直接烧板，手忙脚乱松开扣具，把散热器抬起来，多余的硅脂拉成细细的丝粘在金属底座上。

纸巾先凑上去擦。

普通的面纸纤维很松，擦着擦着碎絮卡在元件缝隙里，越清越乱，沾了硅脂的纸团捏在手里黏糊糊的，擦过的地方还留一层薄薄的印子，看着像擦干净了，凑近光线下看，那些缝隙里还藏着残留。翻抽屉找出一包无尘纸，蘸了一点点无水酒精，一点点点擦溢出的位置，不敢用力往下按，怕酒精渗进主板底层，也怕碰歪旁边细小的电容。

核心表面原来那一大坨硅脂被蹭得厚薄不均，有的地方堆得很厚，有的角落已经露出来金属顶盖，没法直接接着用。只能把核心、散热器底座上残留的硅脂全部擦干净，等主板表面的酒精挥发干净，晾了大概十几分钟。那段时间盯着主板，反复回想，其实之前也看到有人说非含银的硅脂绝缘，可自己没办法确定手上这管是哪一类，不敢赌，宁可全部清理重来。

第二次挤的时候，只敢点很小一点，大概米粒大小，落在核心正中间。压散热器的时候动作放得很慢，一点点交替拧扣具的螺丝，不敢单边一次性拧紧，就怕受力歪掉，硅脂又被挤出去。装好之后先不盖机箱侧板，插上电源开机，盯着主板指示灯，等自检画面跳出来，悬着的心才算松下来。温度看着倒是正常，待机数值和之前没清灰的时候差别不大，只是心里总隐隐担心，会不会还有看不见的残留在板子上。

后来找朋友聊这件事，他一直习惯用刮片把硅脂在核心上摊成一层薄而均匀的膜，说这样不容易溢出，散热表现也稳。但他也承认，有时候摊的时候用力没把控好，膜里面裹进细小气泡，反倒会让温度往上飘，没有绝对省心的做法。他看了我买的那款硅脂，说质地偏稀，流动性本来就强，比稠一点的硅脂更容易在压力下往外跑，我之前挤一大团的做法，风险本来就更高。

开机跑了一会负载，温度慢慢往上走，没有突然飙升的情况，风扇转速变化也还算平稳。只是隔了两三天，又拆开散热器看了一次，硅脂被压开之后铺的范围刚好盖住核心，边缘很整齐，没有再往外渗。那时候才意识到，网上各种各样的涂法，圆点、十字、薄涂，别人说好用，放到自己这套配置上不一定合适，和硅脂本身的稀稠、顶盖平整度、散热器底座贴合程度都有关系。

这只是我那次碰到的情况，换别的硅脂、别的主板，不一定会有一样的状况。

到现在机箱侧板还是很少扣死，总下意识想时不时瞟一眼主板靠近cpu的那一块。